IBM指出，这一2 nm芯片技术的潜在优势预计将包括：
手机电池寿命增加三倍，以现在用户使用情况来看，用户只需要每四天为设备充电一次;
降低数据中心的碳排放，数据中心占全球能源使用量的百分之一，如果将其所有服务器更改为基于2 nm技术的处理器预计会大大减少碳排放量;
能够更快处理应用程序、上网，提升笔记本电脑应用体验;
有助于在自动驾驶汽车场景应用中更快地进行物体检测，缩短响应时间。
IBM研究部高级副总裁DaríoGil表示：“这种新型2 nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，这也是IBM应对严峻技术挑战的产物。”
据外媒报道，IBM新型2nm芯片每平方毫米具有约3.33亿个晶体管。相比之下，台积电最先进的芯片采用的5nm工艺每平方毫米约有1.73亿个晶体管，而三星的5nm芯片每平方毫米则约有1.27亿个晶体管。
据悉，台积电和三星目前正在生产5nm芯片，英特尔则致力于7nm芯片技术。按投产进度来看，台积电目前计划在今年年底开工投产的4nm芯片工艺，大批量生产要等到2022年;3nm芯片技术投产进程预计更晚，要到2022年下半年;2nm芯片技术更是仍处于相对早期的开发阶段。
这样的时间推算也是在半导体公司不遇到拖延的情况下的假设。
参考来源：https://www.theverge.com/2021/5/6/22422815/ibm-2nm-chip-processors-semiconductors-power-performance-technology