这则澄清源于中兴通讯于6月17日在深交所平台上答复投资者询问5nm芯片设计进展时，中兴通讯董秘表示“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入”，该消息被部分自媒体曲解为中兴通讯已能自行量产7nm芯片，此后中兴通讯市值暴涨150亿。
中兴通讯总裁徐子阳在6月19日的股东大会上明确表明，在芯片领域，公司专注于通信芯片的设计和开发，在性能提升方面做加速，芯片的生产和制造方面依然是依托全球的合作伙伴进行分工生产。
之所以会造成这样的误会，可能是因为部分不了解芯片制造流程以及不了解国内芯片生产状况的自媒体的曲解以及投资者的一哄而上。
作为Fabless的中兴通讯本就无芯片制造能力
在芯片领域，一个芯片诞生的完整流程包括设计、制造、封装和测试，对应的，半导体芯片行业有三种模式：IDM、Fabless和Foundry，IDM模式的公司集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链于一身，目前只有少数企业采用这一模式，例如英特尔、德州仪器、三星;Foundry模式的企业即代工，只负责制造、封装或测试，例如台积电和中芯国际;而Fabless模式的公司只负责芯片的设计与销售，高通、英伟达、AMD、华为海思和中兴通讯就属于这一类。
中兴通讯负责芯片设计与销售，其设计的芯片需要在晶圆代工厂进行生产制造。根据中兴通讯官网显示，中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案的提供商，为全球160多个国家和地区的电信运营商和政企客户提供创新技术与产品解决方案。
此次中兴通讯称“7nm规模量产”也并非故意误导大众，因为就在去年7月，中兴通讯总裁徐子阳接受央视《对话》栏目的采访时，同样使用了“7nm工艺芯片已完成设计并量产”的说法，恐怕中兴通讯自己也没有想到，同样的说法居然会在时隔一年后闹出大乌龙。
“中芯”和“中兴”，傻傻分不清
此次乌龙事件的另外一个原因，是不少自媒体误把“中兴”当成“中芯”，误以为是中芯国际实现7nm规模量产，5nm技术正在导入使用，若这一消息放在中芯国际身上，将会是一个大新闻。此前，雷锋网在分析中芯国际招股说明书时有分析过中芯国际与世界最大晶圆代工厂台积电的差距，台积电于2018年实现了7nm量产，中芯国际还处于14nm技术水平，落后台积电2-3代，因此实现7nm芯片量产对中芯国际来说，恰巧是当前的重要任务之一。这样就不难理解为什么消息一出，中兴通讯市值就暴涨了。
虽然中芯国际与中兴通讯二者的名字看起来似乎有一定的联系，也都涉及芯片领域相关的业务，但并无直接联系，中芯国际是我国大陆最大的晶圆代工厂，主要负责芯片的制造，而中兴通讯则是一家通信设备公司，于1996年成立IC设计部，从事芯片研发，后又于2003年11月成立子公司中兴微电子技术有限公司(简称“中兴微电子”)，负责通信芯片的设计与开发。此外，根据天眼查显示，中芯国际与中兴通讯也无利益相关。
中兴的芯片设计能力究竟如何?
尽管中兴通讯不涉及芯片制造的业务，但其芯片设计能力却是国内前几名，同华为海思和紫光展瑞为竞争对手。根据ICinsights 2018年的报表中，中兴微电子的营收挤进全国前五十，位于华为海思和紫光展瑞之后。
中兴的通信芯片包括无线通信系统芯片和有线通信系统芯片。
根据中兴微电子官网显示，中兴有线产品的芯片包括固网终端芯片和以太网互联芯片。中兴微电子研发多款固网xPON终端芯片，支持HGU、MDU、SFU等产品应用，已广泛应用到电信、联通、移动等FTTx网络的多种ONT产品上。而以太网互联芯片采用40nm和28nm工艺，应用到ONU产品上。
在无线产品领域，中兴微电子的无线产品主要专注移动互联网。以最近获得2019年“中国芯”优秀技术创新产品称号的5G多模数字中频芯片为例，该款芯片是一款高集成度、可重构的移动基站射频前端和数字中频处理芯片，支持2G/3G/4G/5G多模多制式，基于先进的算法、高速接口和封装技术，可实现性能、灵活性、功耗和成本的最佳平衡。此外，在终端芯片方面，中兴还推出过国内首款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片“迅龙7510”以及之后的“迅龙二代”。
中兴通讯有着20多年的芯片研发历史，芯片产品覆盖通讯网络“承载、接入、终端应用”领域，累计研发并成功量产各类芯片100余种，申请芯片专利3900件以上，其中国际专利1700多件，5G专利超过200件，在5G全球标准必要专利方面排名第三。
徐子阳在6月19日的年度股东大会上表示，中兴通讯已实现7纳米芯片商用，5纳米芯片将在2021年实现商用。
雷锋网小结
美国对中兴和华为的限制倒逼我国提升芯片自研能力以及生产能力，国产芯片得到更多的关注与支持，国内半导体企业在备受鼓舞的同时必然会面临一些舆论风波，不知中兴通讯经历了这次乌龙事件之后，会作何感想?