消息源表示，芯驰科技近期对旗下AI算法团队进行调整，进一步将业务聚焦在智舱、智驾和智控方向的车规芯片硬件设计与量产。芯驰科技已获得近200个量产定点，将联合生态合作伙伴尽快完成交付，实现收入和利润的进一步提升。(新智驾将持续关注汽车芯片行业的动态与故事，欢迎添加作者微信loveiris1020交流。)
陶圣的个人简历中显示，他于2007年博士毕业于清华大学，2021年3月加入芯驰科技。加入芯驰科技之前，陶圣曾先后就职于交通运输部科学研究院、百度和数翔科技，有超过15年的行业经验。
作为国内领先的车载芯片企业，芯驰科技先后推出了智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大产品系列，均已实现规模化量产，拥有近200个定点项目，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。
智驾方案方面，芯驰基于各系列芯片产品与合作伙伴共同开发了多元化的解决方案，包括基于智能驾驶芯片V9M的自动泊车解决方案、基于座舱X9U产品的舱泊一体解决方案等。
此外，芯驰与东软睿驰、天准科技等合作伙伴分别推出了面向高阶智能驾驶的域控解决方案。其中包括基于芯驰X9U+芯驰E3+地平线双征程5的TADC-D52高配域控制器方案，面向城市NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等高阶自动驾驶场景;以及基于芯驰G9H+芯驰E3+地平线单征程5的TADC-D51中配域控制器方案，面向高速NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等自动驾驶场景。这两款产品已于2022年8月实现全部功能的一次性点亮，并于2023年3月份完成产品设计验证测试，预计将在2023年下半年完成生产确认测试，从而达到量产状态。
在2023年上海车展现场，芯驰推出了智能驾驶芯片V9P。性能方面，V9P 的AI算力为20 TOPS，基于单芯片可以实现AEB、ACC、LKA等功能和辅助泊车、记忆泊车等功能，且可以集成行车记录仪和高清360环视。目前，芯驰已经向合作伙伴开放完整的AI框架和工具，支持在芯驰V9P平台上的算法适配和优化，逐步将V9P打造成简单易用的开放硬件平台。